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资源简介
摘要：本文件规定了电子元器件用镀锡铜包钢线的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以铜包钢为基材，表面镀锡处理的电线，主要用于电子元器件领域。
Title：Electron Components Tin-Plated Copper-Clad Steel Wire
中国标准分类号：L74
国际标准分类号：29.060.20 -
封面预览
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拓展解读
概述
SJT 2421-1996 是关于电子元器件用镀锡铜包钢线的标准，用于规范此类产品的技术要求和测试方法。
主要内容
- 材料组成：规定了镀锡铜包钢线的基材为钢线，外层为铜，并需均匀镀锡。
- 尺寸规格：详细列出不同规格的直径范围及公差要求。
- 性能要求：
- 导电性能：电阻率需满足特定值。
- 机械强度：拉伸强度、弯曲性能等指标。
- 耐腐蚀性：通过盐雾试验验证。
- 测试方法：包括外观检查、尺寸测量、电阻测试、盐雾试验等具体步骤。
与老版本的变化
- 增加了对环保材料的要求，限制有害物质的使用。
- 优化了部分性能指标，提高了对导电性和机械强度的严格度。
- 更新了测试方法，引入更先进的检测设备和技术。
- 明确了包装和运输的具体要求，以确保产品在流通中的质量稳定性。
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