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  • SJT 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架

    SJT 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架
    半导体集成电路冲压型引线框架技术要求检测方法质量保证
    18 浏览2025-06-09 更新pdf7.32MB 未评分
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    摘要:本文件规定了半导体集成电路用冲压型引线框架的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路用冲压型引线框架的设计、生产和验收。
    Title:Semiconductor Integrated Circuits - Stamped Lead Frames
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:31.080.01

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    SJT 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架
  • 拓展解读

    概述

    本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。

    主要内容

    • 技术要求
      • 材料性能
      • 尺寸公差
      • 表面质量
      • 电气性能
    • 试验方法
      • 外观检查
      • 尺寸测量
      • 电学测试
    • 检验规则
      • 出厂检验
      • 型式检验
    • 标志、包装、运输和贮存
      • 包装要求
      • 运输注意事项
      • 贮存条件

    与老版本的变化

    • 技术要求
      • 增加了对新材料的规范要求。
      • 提高了尺寸公差的精度要求。
    • 试验方法
      • 引入了新的电学测试方法。
    • 检验规则
      • 细化了型式检验的项目。
    • 标志、包装、运输和贮存
      • 更新了包装材料的标准。
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