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摘要:本文件规定了免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子组装中作为免清洗工艺用的液态助焊剂。
Title:SJT 11273-2002 Specification for No-clean Liquid Flux
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:25.160.50
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拓展解读
SJT 11273-2002 是中国国家标准,规定了免清洗液态助焊剂的技术要求和测试方法。以下是针对该标准的一些常见问题及其解答。
免清洗液态助焊剂是一种在焊接过程中帮助焊料流动并去除氧化物的化学物质。与传统助焊剂不同,它在焊接后无需额外清洗步骤即可满足使用要求。
SJT 11273-2002 规定了免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。其目的是确保助焊剂在实际应用中具有良好的性能和可靠性。
根据 SJT 11273-2002 标准,需要通过以下关键指标进行检测:
是的,但这里的“免清洗”是指助焊剂残留物不会对电路板产生有害影响,因此无需进一步清洗。然而,在某些特殊情况下(如高清洁度需求),仍可能需要额外清洗。
应储存在阴凉干燥处,避免阳光直射和高温环境。同时,应远离强酸、强碱及其他化学品。
首先确认助焊剂是否符合标准要求。如果问题持续,可尝试更换品牌或调整焊接参数。必要时,请联系助焊剂供应商寻求技术支持。
并非所有元件都适用。对于某些敏感元件(如高频元件),可能需要额外评估助焊剂的兼容性。
废弃助焊剂应按照当地环保法规进行处理,不得随意倾倒或排放,以免污染环境。
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