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    SJT 11216-1999 红外热风再流焊接技术要求
    红外热风再流焊接技术要求电子制造焊接工艺
    16 浏览2025-06-09 更新pdf0.22MB 未评分
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  • 资源简介

    摘要:本文件规定了红外热风再流焊接的设备要求、工艺参数、操作规范及质量检验方法。本文件适用于采用红外热风再流焊接技术进行电子元器件组装和焊接的生产过程。
    Title:Infrared Hot Air Reflow Soldering Technical Requirements
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:25.160

  • 封面预览

    SJT 11216-1999 红外热风再流焊接技术要求
  • 拓展解读

    主要内容

    SJT 11216-1999《红外热风再流焊接技术要求》规定了红外热风再流焊接设备的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。

    对比老版本的变化

    • 技术要求:新版本对焊接温度的均匀性提出了更高的标准,确保焊接质量更加稳定。
    • 试验方法:增加了对设备性能的自动化测试要求,提高了检测效率和准确性。
    • 检验规则:明确了更多的检验项目,并细化了不合格品的处理流程。
    • 标志、包装、运输和贮存:在包装材料上要求更环保,运输过程中增加了防震措施。
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