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摘要:本文件规定了环氧模塑料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以环氧树脂为主要成分,用于电子元器件封装和绝缘部件制造的环氧模塑料。
Title:Epoxy Molding Compound
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:29.035
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拓展解读
SJT 11197-1999 是中国针对环氧模塑料制定的一项国家标准,旨在规范环氧模塑料的生产、检测及应用。作为电子工业中不可或缺的基础材料,环氧模塑料在半导体封装和印刷电路板制造领域发挥着重要作用。本文将从标准内容、技术要求以及行业影响三个方面对 S JT 11197-1999 进行全面分析。
SJT 11197-1999 明确了环氧模塑料的基本定义和技术参数。该标准适用于以环氧树脂为主要成分,加入固化剂、填料及其他添加剂制成的模塑料。这些材料广泛应用于电子元器件的封装和保护,确保其在恶劣环境中的可靠性和稳定性。
SJT 11197-1999 在技术要求上体现了较高的科学性和前瞻性。以下为该标准的核心创新点:
此外,标准还特别关注了环氧模塑料在大规模工业化生产中的可行性,通过严格的实验验证确保其技术指标的一致性和可重复性。
SJT 11197-1999 的实施对我国电子工业的发展具有深远意义。首先,它为国内企业提供了统一的技术规范,促进了产品质量的提升;其次,标准的国际化视野有助于推动国产环氧模塑料走向国际市场。
然而,随着电子技术的飞速发展,现有标准可能面临新的挑战。未来的研究方向应集中在以下几个方面:
综上所述,SJT 11197-1999 不仅是一项重要的技术标准,更是推动我国电子工业进步的重要工具。通过持续改进和完善,这一标准将在未来的产业发展中继续发挥关键作用。