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    SJT 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
    无金属化孔单双面碳膜印制板电子元件制造规范
    14 浏览2025-06-09 更新pdf0.39MB 未评分
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    摘要:本文件规定了无金属化孔单双面碳膜印制板的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于无金属化孔单双面碳膜印制板的设计、生产和验收。
    Title:Specification for single and double-sided carbon film printed boards with non-metallized holes
    中国标准分类号:L79
    国际标准分类号:31.180

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    SJT 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • 拓展解读

    主要内容

    SJT 11171-1998《无金属化孔单双面碳膜印制板规范》规定了无金属化孔单双面碳膜印制板的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装和贮运等内容。

    对比老版本的变化

    • 技术要求:新版本对印制板的机械性能、电气性能和环境适应性提出了更严格的要求。
    • 试验方法:增加了新的测试项目,并对原有测试方法进行了优化,以提高检测的准确性和可靠性。
    • 检验规则:完善了产品的抽样和检验流程,确保产品质量的一致性。
    • 标志、包装和贮运:更新了包装材料的标准,并对运输过程中的防护措施提出了更高的要求。
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