-
资源简介
摘要：本文件规定了电子元器件用环氧系灌封材料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以环氧树脂为主要基料的灌封材料，用于电子元器件的封装与保护。
Title：Electronic Components Sealing Materials of Epoxy System
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：29.045 -
封面预览
-
拓展解读
主要内容
SJT 11125-1997《电子元器件用环氧系灌封材料》规定了用于电子元器件的环氧系灌封材料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。
对比老版本的变化
- 技术要求: 新版本对材料的机械性能和电气性能提出了更严格的要求，例如拉伸强度和体积电阻率。
- 试验方法: 增加了一些新的测试项目，如耐热冲击性和耐湿性测试，以适应更高标准的应用环境。
- 检验规则: 对产品的抽样和检验流程进行了优化，确保产品质量更加可控。
- 标志与包装: 强调了环保要求，要求包装材料需符合相关环保标准，并增加了产品标识的具体内容。
-
下载说明预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。 当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。 资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。 如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。