SJT 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求

关于SJT 10670-1995的内容总结

SJT 10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》是一部规范表面组装工艺的技术标准。以下是其主要内容的总结：

• 术语和定义：明确了表面组装工艺中涉及的基本概念和专用术语。
• 材料要求：对用于表面组装的元器件、基板、焊料等材料提出了具体的技术指标。
• 工艺流程：详细描述了表面组装的工艺步骤，包括印刷、贴装、焊接等环节。
• 质量控制：规定了在生产过程中需要进行的质量检测项目和验收标准。
• 环境要求：强调了生产环境的温度、湿度、洁净度等条件对产品质量的影响。

与老版本的变化对比

相比老版本，SJT 10670-1995在以下几个方面进行了更新和改进：

• 更严格的材料要求：新版本对材料的性能指标提出了更高的要求，以适应更高精度的组装需求。
• 优化的工艺流程：引入了一些新的工艺技术，提高了生产效率和产品质量。
• 加强的质量控制：增加了更多关键点的检测内容，并细化了验收标准。
• 更完善的环境要求：对生产环境的控制更加严格，特别是对静电防护和防尘措施的要求。
• 新增术语和定义：随着技术的发展，增加了一些新兴领域的专业术语。