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摘要:本文件规定了表面组装元器件可焊性试验的方法、条件和评定准则。本文件适用于表面组装元器件的可焊性测试与质量评估。 Title:Surface Mount Devices - Solderability Testing 中国标准分类号:L78 国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在遵循SJT 10669-1995标准的前提下,通过优化流程和资源利用,可以在保证质量的同时降低试验成本并提高效率。
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