资源简介
摘要:本文件规定了用于集成电路载带自动焊(TAB)的半导体器件机械特性的推荐值和相关要求。本文件适用于采用TAB技术进行封装和连接的半导体器件的设计、制造和测试。
Title:Semiconductor Devices - Mechanical Standardization - Part 5: Recommended Values for Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits
中国标准分类号:M63
国际标准分类号:31.140
封面预览
拓展解读
GBT 15879-1995《半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》主要规定了用于集成电路载带自动焊(TAB)技术中半导体器件的机械参数和性能要求。以下是其主要内容:
相比老版本,GBT 15879-1995在以下几个方面进行了改进和更新: