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资源简介
摘要：本文件规定了用于集成电路载带自动焊（TAB）的半导体器件机械特性的推荐值和相关要求。本文件适用于采用TAB技术进行封装和连接的半导体器件的设计、制造和测试。
Title：Semiconductor Devices - Mechanical Standardization - Part 5: Recommended Values for Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
GBT 15879-1995主要内容
GBT 15879-1995《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》主要规定了用于集成电路载带自动焊（TAB）技术中半导体器件的机械参数和性能要求。以下是其主要内容：
- 机械参数：包括封装尺寸、引脚间距、引脚长度等。
- 性能要求：对焊接可靠性、热膨胀系数匹配、机械强度等方面提出了具体指标。
- 测试方法：提供了相应的测试标准和方法，确保器件符合设计要求。
与老版本的变化
相比老版本，GBT 15879-1995在以下几个方面进行了改进和更新：
- 更严格的尺寸公差：提高了封装尺寸和引脚间距的精度要求，以适应更高密度的集成需求。
- 增强的可靠性要求：增加了对焊接可靠性测试的具体描述，并引入了新的老化试验条件。
- 材料兼容性：对引线框架材料的热膨胀系数匹配提出了更高的要求，以减少热应力导致的失效风险。
- 新增测试项目：增加了环境适应性测试（如湿度循环测试）以确保器件在恶劣环境中的稳定性。
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