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    GBT 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法
    硅片抗弯强度测试方法半导体材料机械性能
    18 浏览2025-06-09 更新pdf0.51MB 未评分
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    摘要:本文件规定了硅片抗弯强度的测试方法,包括试样的制备、测试设备的要求、测试步骤及结果计算。本文件适用于单晶硅片和多晶硅片的抗弯强度测定。
    Title:Test Method for Bending Strength of Silicon Wafers
    中国标准分类号:J74
    国际标准分类号:25.160.30

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    GBT 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法
  • 拓展解读

    GBT 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法

    GBT 15615-1995 是中国国家标准中关于硅片抗弯强度测试方法的规范性文件。以下是该标准的主要内容及其与老版本的变化。

    主要内容

    • 测试原理: 使用三点弯曲法对硅片进行加载,测量其在断裂前的最大载荷,进而计算抗弯强度。
    • 试样要求: 规定了硅片的尺寸、表面状态和预处理要求。
    • 设备要求: 对试验机、支撑辊和加载压头的精度和材料提出了具体要求。
    • 测试步骤: 描述了加载速率、施加载荷的具体操作流程。
    • 结果计算: 提供了抗弯强度的计算公式及数据处理方法。

    与老版本的变化

    • 测试设备精度提升: 新版标准对试验机的精度要求更高,确保测试结果更加准确。
    • 试样尺寸范围扩展: 老版本仅适用于特定尺寸的硅片,新版增加了对更大尺寸试样的适用性。
    • 加载速率优化: 调整了加载速率以适应不同厚度硅片的测试需求。
    • 数据处理改进: 增加了对异常数据的剔除方法,提高了结果的可靠性。
    • 环境条件明确化: 新版标准明确了测试时的温度和湿度要求,确保测试环境的一致性。
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