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摘要:本文件规定了硅片抗弯强度的测试方法,包括试样的制备、测试设备的要求、测试步骤及结果计算。本文件适用于单晶硅片和多晶硅片的抗弯强度测定。 Title:Test Method for Bending Strength of Silicon Wafers 中国标准分类号:J74 国际标准分类号:25.160.30
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拓展解读
GBT 15615-1995 是中国国家标准中关于硅片抗弯强度测试方法的规范性文件。以下是该标准的主要内容及其与老版本的变化。
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