GBT 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

GBT 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

该标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。

主要内容

• 技术要求：
  • 外观质量：薄膜表面应平整、无气泡、无划痕等缺陷。
  • 厚度：规定了不同规格的厚度范围及允许偏差。
  • 物理性能：包括拉伸强度、断裂伸长率、耐热性等指标。
  • 化学性能：对耐溶剂性和耐腐蚀性提出了具体要求。
• 试验方法：
  • 详细描述了如何测试薄膜的各项性能指标。
  • 提供了具体的仪器设备和操作步骤。
• 检验规则：
  • 规定了产品的检验分类、抽样方法和判定规则。
• 标志、包装、运输和贮存：
  • 明确了产品的标识要求。
  • 对包装材料和运输方式进行了规范。
  • 提出了贮存环境的具体要求。

与老版本的变化

• 增加了更多详细的物理和化学性能指标。
• 更新了部分试验方法，使其更加科学和精确。
• 强化了对产品包装和运输的要求，以提高产品的安全性。
• 引入了更严格的环保要求，符合现代工业发展的趋势。