TNXCL 015-2022 硅部件用柱状多晶硅

近年来，随着半导体产业的飞速发展，对高纯度硅材料的需求日益增长。在此背景下，TNXCL 015-2022《硅部件用柱状多晶硅》标准应运而生。本文将聚焦于该标准中新旧版本在“杂质含量控制”方面的变化，并详细解读其应用方法。

在TNXCL 015-2021版本中，对于硅部件用柱状多晶硅的杂质含量要求较为笼统，仅提出了总体控制目标。然而，在TNXCL 015-2022版本中，这一要求得到了细化和量化，特别是针对硼、磷等关键杂质元素设定了更加严格的上限值。例如，硼的含量从原来的≤1.0×10^14原子/cm³调整为≤5.0×10^13原子/cm³；磷的含量也从≤8.0×10^14原子/cm³降低至≤4.0×10^14原子/cm³。

那么，如何确保这些杂质含量符合新的标准呢？首先，在原材料选择阶段，供应商需严格筛选原料来源，优先选用低含氧量且纯净度高的硅石作为初始材料。其次，在生产过程中，采用先进的冶金法或多晶硅制备技术，通过多次提纯工序去除杂质。此外，还需配备精密的检测设备，如ICP-MS（电感耦合等离子体质谱仪），定期监测产品中的杂质浓度，以确保最终产品的质量达标。

总之，TNXCL 015-2022标准通过对杂质含量更精确的规定，进一步提升了硅部件用柱状多晶硅的质量要求。企业应当根据标准的变化及时调整生产工艺和技术手段，从而满足不断升级的市场需求。