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资源简介
摘要：本文件规定了半导体集成电路用塑料双列封装冲制型引线框架的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路用塑料双列直插封装（DIP）冲制型引线框架。
Title：Semiconductor Integrated Circuits - Specification for Stamped Lead Frames of Plastic Dual-In-Line Packages
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：31.140 -
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拓展解读
基于GBT 14112-2015的优化与弹性方案
在遵循GBT 14112-2015标准的前提下，通过灵活调整和优化流程，可以在保证产品质量的同时降低生产成本。以下是针对核心业务环节提出的10项弹性方案。
- 材料选择优化: 在满足标准要求的基础上，探索性价比更高的引线框架材料替代方案，例如采用新型合金或复合材料以降低原材料成本。
- 工艺参数调整: 对冲制工艺中的压力、温度等参数进行微调，确保不影响性能的同时提升生产效率。
- 模具设计改进: 优化模具结构，减少加工废料产生，同时延长模具使用寿命，从而降低单件制造成本。
- 自动化程度提升: 引入更高精度的自动化设备，减少人工干预，提高生产一致性并降低人力成本。
- 批量生产策略: 根据市场需求合理规划生产批次规模，避免频繁切换生产线导致的额外开支。
- 质量检测简化: 在确保符合标准的前提下，对部分非关键指标的检测频率进行适当调整，如采用抽样检验代替全检。
- 物流管理优化: 改进仓储与运输流程，缩短物料周转时间，减少库存积压，从而降低资金占用成本。
- 能源消耗控制: 对生产设备的能耗进行监控和管理，实施节能措施，如优化电力分配或引入清洁能源。
- 员工培训强化: 定期开展技术培训，提升员工操作技能，减少因人为因素造成的次品率上升。
- 供应链协作深化: 加强与供应商的合作关系，争取更优惠的价格和服务条款，同时共享信息以实现供需平衡。
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