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资源简介
摘要：本文件规定了膜集成电路和混合膜集成电路的空白详细规范，采用鉴定批准程序。本文件适用于膜集成电路和混合膜集成电路的设计、生产和验收。
Title：Semiconductor Devices - Integrated Circuits - Part 21-1: Thin Film Integrated Circuits and Hybrid Thin Film Integrated Circuits Blank Detailed Specification (Using Qualification Approval Procedure)
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：31.140 -
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拓展解读
GBT 13062-2018主要内容
该标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的空白详细规范，适用于采用鉴定批准程序的产品。主要内容包括：
- 范围和应用领域
- 术语和定义
- 产品分类及要求
- 试验方法和验收规则
- 标志、包装、运输和贮存
与老版本的变化
相比老版本，新版本的主要变化如下：
- 术语更新：引入了最新的行业术语和技术名词。
- 技术要求增强：对产品的性能指标提出了更高的要求，尤其是可靠性方面。
- 试验方法改进：增加了新的测试项目，并优化了部分试验流程。
- 适用范围扩展：涵盖了更多类型的膜集成电路和混合膜集成电路。
- 环保要求加强：增加了关于环保材料使用的相关规定。
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GBT 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
9 浏览2025-06-09 上传pdf0.4MB
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