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    GBT 1303.10-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板.第10部分:双马来酰亚胺树脂硬质层压板
    电气热固性树脂层压板双马来酰亚胺树脂硬质层压板
    14 浏览2025-06-09 更新pdf0.79MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电气用双马来酰亚胺树脂硬质层压板的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以双马来酰亚胺树脂为粘结剂,玻璃纤维布为补强材料的电气用硬质层压板。
    Title:Electrical rigid laminated sheets of thermosetting resins - Part 10: Bismaleimide resin rigid laminated sheets
    中国标准分类号:K25
    国际标准分类号:29.035.01

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    GBT 1303.10-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板.第10部分:双马来酰亚胺树脂硬质层压板
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    GBT 1303.10-2009标准概述

    GBT 1303.10-2009是中国国家标准化管理委员会制定的一项关于电气用热固性树脂工业硬质层压板的技术规范,其中特别针对双马来酰亚胺树脂(BMI)硬质层压板提出了具体要求。这项标准不仅为材料的生产提供了技术指导,还确保了产品的性能稳定性和可靠性,广泛应用于电子、电气和航空航天等领域。

    双马来酰亚胺树脂的特点与优势

    双马来酰亚胺树脂作为一种高性能热固性树脂,具有优异的耐热性和机械强度。它能够在高温环境下保持良好的尺寸稳定性,同时具备出色的电气绝缘性能。这些特性使其成为制造高精度电子元件的理想材料。例如,在航空工业中,BMI层压板被用于制造飞机电路板,其耐高温性能能够承受飞行中的极端环境。

    • 耐热性: BMI树脂的玻璃化转变温度(Tg)通常超过200℃,远高于普通环氧树脂。
    • 机械性能: 其抗弯强度和冲击韧性均优于传统材料。
    • 电气性能: 在高频条件下仍能保持低介电常数和低介质损耗。

    标准的应用领域

    GBT 1303.10-2009标准的应用范围涵盖了多个高科技行业。在电子制造业中,BMI层压板被广泛用于制作印刷电路板(PCB),特别是在需要高可靠性的通信设备中。此外,在航空航天领域,这种材料因其轻量化和高强度的特性,被用来制造卫星天线反射器等关键部件。

    实际案例分析

    以某国际知名电子企业为例,该公司在其最新一代服务器主板的设计中采用了符合GBT 1303.10-2009标准的BMI层压板。测试数据显示,这批主板在连续运行1000小时后,依然保持了稳定的信号传输质量,显著提升了系统的长期可靠性。这一成功案例充分证明了该标准在提升产品质量方面的有效性。

    未来展望

    随着科技的进步,对高性能材料的需求日益增长。未来,GBT 1303.10-2009标准有望进一步完善,推动更多创新应用的出现。同时,通过加强国际合作和技术交流,中国生产的BMI层压板将在全球市场占据更重要的地位。

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