TCSTM 00316-2022 光电晶体 热释电红外探测用钽酸锂晶体

《热释电红外探测用钽酸锂晶体中热处理工艺要求的变化分析》

在TCSTM 00316-2022与旧版标准对比中，热处理工艺的要求发生了显著变化。旧版标准仅规定了热处理温度范围为600℃至800℃，而新版标准细化为三个具体阶段：首先是升温阶段，要求从室温以5℃/min的速度升温至400℃；其次是恒温阶段，在400℃下保持4小时；最后是冷却阶段，自然冷却至室温。

这种变化的主要目的是为了更好地控制钽酸锂晶体内部结构的稳定性。通过分阶段热处理，可以有效减少晶体内部应力，提高其机械性能和光学均匀性。例如，在升温阶段缓慢升温能够避免因温差过大导致的晶体开裂；恒温阶段有助于促进晶体内部缺陷的愈合和再结晶过程；冷却阶段的自然降温则能防止急冷带来的内应力积累。

以某企业生产的一批用于热释电红外探测器的钽酸锂晶体为例，按照旧版标准进行热处理后发现部分晶体存在微裂纹现象，影响了最终产品的合格率。改用新版标准规定的分阶段热处理工艺后，这批晶体的内部质量得到了明显改善，成品率提高了约15%。

因此，对于生产企业而言，严格按照新版标准中的热处理工艺要求执行，不仅能够提升产品质量，还能降低生产成本，具有重要的实际意义。同时，这也反映了标准化工作对企业生产实践的指导作用，体现了标准更新的价值所在。