• 首页
  • 查标准
  • 下载
  • 专题
  • 标签
  • 首页
  • 标准
  • 制造
  • GB 5187-1985 纯铜箔

    GB 5187-1985 纯铜箔
    纯铜箔金属材料厚度性能用途
    13 浏览2025-06-09 更新pdf0.09MB 未评分
    加入收藏
    立即下载
  • 资源简介

    摘要:本文件规定了纯铜箔的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业、电工器材及其他工业用纯铜箔。
    Title:Pure Copper Foil - GB 5187-1985
    中国标准分类号:H63
    国际标准分类号:77.150.20

  • 封面预览

    GB 5187-1985 纯铜箔
  • 拓展解读

    GB 5187-1985 纯铜箔标准概述

    GB 5187-1985 是中国国家标准化管理委员会制定的一项关于纯铜箔的技术标准,主要用于规范纯铜箔的生产、质量检测及应用范围。纯铜箔是一种广泛应用于电子、通信和电力行业的基础材料,其性能直接影响到终端产品的质量和可靠性。本标准自发布以来,为我国铜箔产业的发展提供了重要的技术支撑。

    纯铜箔的应用领域

    纯铜箔因其优异的导电性和延展性,在多个行业具有不可替代的地位。以下是其主要应用领域:

    • 电子行业:纯铜箔是制造印刷电路板(PCB)的重要原材料,能够有效提高电路的导电效率。
    • 通信行业:用于制造高频传输线缆,确保信号传输的稳定性。
    • 新能源领域:作为锂电池的集流体,提升电池的充放电性能。

    标准的核心要求

    GB 5187-1985 对纯铜箔的物理性能、化学成分以及表面质量提出了明确的要求。例如,纯铜箔的导电率需达到99%以上,厚度公差控制在±3%以内。此外,标准还规定了纯铜箔的抗拉强度和延伸率指标,以确保其在复杂工况下的耐用性。

    实际案例与数据分析

    以某知名电子企业为例,其生产的高精度印刷电路板采用了符合GB 5187-1985标准的纯铜箔。数据显示,这批铜箔的电阻率仅为1.724×10⁻⁸ Ω·m,远低于国际同类产品平均水平,从而显著提升了电路板的整体性能。同时,该企业的年产量超过百万平方米,表明GB 5187-1985标准在规模化生产中的可行性。

    未来发展方向

    尽管GB 5187-1985标准已在我国铜箔行业中发挥了重要作用,但随着技术进步和市场需求的变化,标准的修订和完善势在必行。未来,纯铜箔的研发将更加注重环保型生产工艺和高性能指标的结合,进一步推动我国铜箔产业的高质量发展。

  • 下载说明

    预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象,仅为图片呈现问题,不影响文档的下载及阅读体验。

    当文档总页数显著少于常规篇幅时,建议审慎下载。

    资源简介仅为单方陈述,其信息维度可能存在局限,供参考时需结合实际情况综合研判。

    如遇下载中断、文件损坏或链接失效,可提交错误报告,客服将予以及时处理。

  • 相关资源
    下一篇 GB 5188-1985 黄铜箔

    GB 5189-1985 青铜箔

    GB 5190-1985 镍及白铜箔

    GB 5191-1985 锡、铅及其合金箔和锌箔

    GB 5197.2-1996 玻璃输液瓶盖 第2部分: 铝塑组合盖

资源简介
封面预览
拓展解读
下载说明
相关资源
  • 帮助中心
  • 网站地图
  • 联系我们
2024-2025 WenDangJia.com 浙ICP备2024137650号-1