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摘要:本文件规定了纯铜箔的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业、电工器材及其他工业用纯铜箔。
Title:Pure Copper Foil - GB 5187-1985
中国标准分类号:H63
国际标准分类号:77.150.20
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拓展解读
GB 5187-1985 是中国国家标准化管理委员会制定的一项关于纯铜箔的技术标准,主要用于规范纯铜箔的生产、质量检测及应用范围。纯铜箔是一种广泛应用于电子、通信和电力行业的基础材料,其性能直接影响到终端产品的质量和可靠性。本标准自发布以来,为我国铜箔产业的发展提供了重要的技术支撑。
纯铜箔因其优异的导电性和延展性,在多个行业具有不可替代的地位。以下是其主要应用领域:
GB 5187-1985 对纯铜箔的物理性能、化学成分以及表面质量提出了明确的要求。例如,纯铜箔的导电率需达到99%以上,厚度公差控制在±3%以内。此外,标准还规定了纯铜箔的抗拉强度和延伸率指标,以确保其在复杂工况下的耐用性。
以某知名电子企业为例,其生产的高精度印刷电路板采用了符合GB 5187-1985标准的纯铜箔。数据显示,这批铜箔的电阻率仅为1.724×10⁻⁸ Ω·m,远低于国际同类产品平均水平,从而显著提升了电路板的整体性能。同时,该企业的年产量超过百万平方米,表明GB 5187-1985标准在规模化生产中的可行性。
尽管GB 5187-1985标准已在我国铜箔行业中发挥了重要作用,但随着技术进步和市场需求的变化,标准的修订和完善势在必行。未来,纯铜箔的研发将更加注重环保型生产工艺和高性能指标的结合,进一步推动我国铜箔产业的高质量发展。