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摘要:本文件规定了LED固晶机的检测要求、检测方法、检测项目及合格判定依据。本文件适用于LED固晶机的生产、验收及维护过程中的检测。
Title:LED Die Bonder Testing Specifications
中国标准分类号:M43
国际标准分类号:25.080
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拓展解读
TSZBSIA 005-2022《LED固晶机检测规范》相较于旧版标准,在多项技术要求和检测方法上进行了优化升级。本文将聚焦于“固晶精度检测”这一关键指标的新老版本差异,并详细解读其应用方法。
在旧版标准中,固晶精度主要依赖人工目测结合简单的测量工具完成,这种方法不仅效率低下,而且结果受人为因素影响较大。而在新版标准中,明确规定了使用高精度影像测量系统对固晶位置偏差进行量化评估。具体而言,新版标准要求固晶机在连续运行1000次后,每个焊点的X、Y方向的最大位置偏差不得超过±0.02mm,且平均位置偏差应小于±0.01mm。
为了确保该标准的有效执行,实际操作时需按照以下步骤进行:首先,准备一块标准测试板,上面均匀分布多个标记点;其次,启动固晶机按照设定参数运行,完成所有焊点作业;然后,利用影像测量系统拍摄焊点图像并自动识别标记点坐标;最后,通过专用软件计算每个焊点的实际坐标与理论坐标的偏差值,统计最大值和平均值以判断是否符合标准要求。
这种改进显著提升了检测的准确性和一致性,为企业提供了更可靠的生产质量保障。同时,也推动了行业内检测设备的技术进步,促进了整个产业向更高水平发展。