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  • GB 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法

    GB 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法
    硅片径向电阻率测量方法半导体材料电性能测试
    13 浏览2025-06-09 更新pdf0.33MB 未评分
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    摘要:本文件规定了硅片径向电阻率变化的测量方法,包括测量原理、设备要求、样品制备、测量步骤和数据处理。本文件适用于单晶硅片径向电阻率变化的定量分析。
    Title:Measurement Method for Radial Resistivity Variation of Silicon Wafers
    中国标准分类号:H23
    国际标准分类号:25.160

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    GB 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法
  • 拓展解读

    GB 11073-1989主要内容

    GB 11073-1989《硅片径向电阻率变化的测量方法》规定了用于测量硅片径向电阻率变化的方法和步骤,适用于半导体材料中硅片的径向电阻率分布检测。

    与老版本的变化

    • 测量精度提升:新标准引入了更精确的测量仪器和校准要求,提高了测量结果的准确性。
    • 适用范围扩展:增加了对不同类型硅片的支持,包括单晶硅和多晶硅片。
    • 操作流程优化:简化了一些复杂的操作步骤,并提供了更详细的指导说明。
    • 安全规范加强:新增了对操作人员的安全注意事项和设备维护要求。
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