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资源简介
摘要：本文件规定了膜集成电路和混合膜集成电路的空白详细规范及其采用能力批准程序的要求和技术内容。本文件适用于膜集成电路和混合膜集成电路的设计、生产和验收。
Title：Blank Detailed Specification for Thin Film Integrated Circuits and Hybrid Thin Film Integrated Circuits (Using Capability Approval Procedure)
中国标准分类号：M72
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
GBT 16466-1996 主要内容
该标准规定了膜集成电路和混合膜集成电路的详细规范，采用能力批准程序来确保产品质量和一致性。
对比老版本的变化
- 适用范围: 扩大了适用范围，涵盖了更多类型的膜集成电路和混合膜集成电路。
- 能力批准程序: 引入了更严格的生产能力评估流程，确保制造商具备持续生产合格产品的能力。
- 测试要求: 增加了更多的测试项目，包括环境适应性、电气性能等，以提高产品的可靠性和稳定性。
- 文档要求: 对技术文档的要求更加严格，需要提供更详细的工艺流程和质量控制计划。
- 认证流程: 认证流程更加透明和规范化，增加了第三方审核环节。
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