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摘要:本文件规定了无铅锡基焊料的术语和定义、分类与代号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业中作为连接材料的无铅锡基焊料。
Title:Lead-Free Tin-Based Solder
中国标准分类号:H65
国际标准分类号:25.160.40
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拓展解读
主要变化概述: YST 747-2010 标准是对原版的更新和优化,旨在适应无铅焊接技术的发展需求。以下是该标准的主要内容及其与老版本的主要区别。
总结: YST 747-2010 标准在化学成分、机械性能、环保要求以及测试方法等方面均进行了全面升级,以满足现代电子制造行业的需求。