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    YST 747-2010 无铅锡基焊料
    无铅锡基焊料电子焊接环保焊料锡合金焊接材料
    11 浏览2025-06-10 更新pdf0.15MB 未评分
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    摘要:本文件规定了无铅锡基焊料的术语和定义、分类与代号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业中作为连接材料的无铅锡基焊料。
    Title:Lead-Free Tin-Based Solder
    中国标准分类号:H65
    国际标准分类号:25.160.40

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    YST 747-2010 无铅锡基焊料
  • 拓展解读

    YST 747-2010 无铅锡基焊料标准内容总结

    主要变化概述: YST 747-2010 标准是对原版的更新和优化,旨在适应无铅焊接技术的发展需求。以下是该标准的主要内容及其与老版本的主要区别。

    • 化学成分要求:
      • YST 747-2010 对无铅锡基焊料的化学成分进行了更严格的控制,增加了对有害元素的限制。
      • 相比老版本,新标准提高了纯度要求,确保焊料在高温下的稳定性和可靠性。
    • 机械性能改进:
      • 新标准对焊料的抗拉强度、延展性等机械性能提出了更高的要求。
      • 老版本中未明确提及的部分,在新版中得到了详细说明。
    • 环保要求:
      • YST 747-2010 明确强调了无铅焊料的环保特性,禁止使用含铅材料。
      • 老版本对此要求较为宽松,而新标准更加注重环境保护。
    • 测试方法更新:
      • 新标准引入了更先进的测试方法,以确保焊料质量的一致性。
      • 老版本中的部分测试方法已被淘汰或替换为更精确的方法。

    总结: YST 747-2010 标准在化学成分、机械性能、环保要求以及测试方法等方面均进行了全面升级,以满足现代电子制造行业的需求。

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