资源简介
摘要:本文件规定了金基厚膜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以金为主要导电相的厚膜导体浆料,主要用于厚膜混合集成电路及厚膜电阻网络中导体和电阻的制作。
Title:YST 604-2006 Gold-based Thick Film Conductor Paste
中国标准分类号:H52
国际标准分类号:29.120.30
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拓展解读
在遵循“YST 604-2006 金基厚膜导体浆料”标准的前提下,通过优化流程和降低成本,可以实现更高的灵活性和效率。以下是针对核心业务环节提出的10项弹性方案: