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资源简介
摘要：本文件规定了硅片包装的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于硅片的包装，确保其在运输和存储过程中的安全性和完整性。
Title：Silicon Wafer Packaging
中国标准分类号：H23
国际标准分类号：25.160 -
封面预览
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拓展解读
YST 28-1992 硅片包装标准
YST 28-1992 是关于硅片包装的标准规范，旨在确保硅片在运输和存储过程中的安全性和完整性。
主要内容
- 包装材料要求：规定了用于硅片包装的材料类型和性能指标，以防止物理损伤。
- 包装结构设计：详细描述了包装的结构设计，包括层数、厚度及缓冲层的使用。
- 标识和标记：明确了包装上需要标注的信息，如生产日期、批次号等。
- 测试方法：提供了包装性能测试的具体方法和标准。
与老版本的变化
- 材料改进：新版本对包装材料提出了更高的环保要求，并提升了材料的耐腐蚀性能。
- 结构优化：调整了包装层数和厚度，以更好地适应不同尺寸的硅片。
- 新增内容：增加了关于防静电保护的相关要求，以减少静电对硅片的影响。
- 测试标准更新：更新了部分测试方法，使其更加科学和精确。
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