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摘要:本文件规定了无金属化孔单、双面印制板的质量分级和技术要求、检验方法及标志、包装、运输和贮存规则。本文件适用于无金属化孔单、双面印制板的生产与验收。
Title:Quality Grading Standard for Single and Double-Sided Printed Boards with Non-Metalized Holes
中国标准分类号:L73
国际标准分类号:31.180
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拓展解读
SJT 9546-1993是中国针对无金属化孔单、双面印制板制定的一项质量分等标准,旨在规范此类电子元件的生产与应用。这项标准不仅为制造商提供了明确的技术指标,还为用户提供了选择高质量产品的依据。随着电子技术的飞速发展,无金属化孔印制板因其独特的性能和广泛的应用领域,成为现代电子工业不可或缺的一部分。
无金属化孔印制板是一种特殊类型的电路板,其特点是通过非导电材料连接不同层的电路,而非传统意义上的金属化通孔。这种设计减少了电磁干扰,提高了信号传输的稳定性,特别适合高频和高速信号传输的需求。SJT 9546-1993标准对这类印制板的质量进行了细致划分,分为优等品、一等品和合格品三个等级,以满足不同应用场景的需求。
SJT 9546-1993标准涵盖了多个关键指标,包括但不限于以下几个方面:
以某知名通信设备制造商为例,该公司在开发新一代路由器时,选择了符合SJT 9546-1993优等品标准的无金属化孔印制板。这一决策显著提升了产品的抗干扰能力和信号传输效率,使得设备在复杂网络环境中依然保持稳定运行。据统计,在采用该标准后,产品的故障率降低了约30%,客户满意度大幅提升。
随着电子工业的不断进步,SJT 9546-1993标准也在逐步完善中。未来,标准将更加注重绿色环保材料的应用以及智能化检测技术的发展,推动整个行业的可持续发展。同时,对于无金属化孔印制板的研究也将进一步深化,以满足更高频率、更高速度的电子设备需求。