GBT 19247.3-2003 印制板组装 第3部分;分规范 通孔安装焊接组装的要求

GBT 19247.3-2003 印制板组装 第3部分: 分规范 通孔安装焊接组装的要求

以下是关于GB/T 19247.3-2003标准中通孔安装焊接组装要求的常见问题解答。

优先级1: 标准适用范围

问: GBT 19247.3-2003适用于哪些场景？

• 答: 该标准主要适用于印制板上的通孔安装焊接组装工艺，包括但不限于电子设备制造中的组件安装和焊接质量控制。
• 它适用于通孔安装技术（THT），即通过将元件引脚插入印制电路板上的通孔并进行焊接来实现电气连接。

优先级2: 焊接质量要求

问: GBT 19247.3-2003对焊接质量有哪些具体要求？

• 答: 标准对焊接质量有明确要求，包括但不限于以下几点：
• 焊点应光滑、均匀，无裂纹或气泡。
• 焊料应充分润湿引脚和焊盘，接触面积符合设计要求。
• 焊点不应出现虚焊、漏焊或短路现象。

优先级3: 组件安装要求

问: 组件安装时需要注意哪些事项？

• 答: 组件安装需满足以下要求：
• 组件应正确插入对应的通孔中，位置偏差不得超过规定值。
• 引脚应垂直于焊盘表面，避免倾斜或弯曲。
• 安装前需检查引脚是否有损伤或氧化现象。

优先级4: 工艺参数控制

问: 焊接过程中需要控制哪些工艺参数？

• 答: 标准要求严格控制以下工艺参数：
• 焊接温度：通常设定在230°C至260°C之间。
• 焊接时间：焊接时间一般为2秒至4秒。
• 助焊剂类型：应选择适合的助焊剂以保证焊接效果。

优先级5: 检验与验收

问: 如何检验焊接质量是否符合标准？

• 答: 检验方法包括但不限于以下内容：
• 目视检查：观察焊点外观是否合格。
• X射线检测：用于检查内部是否存在缺陷。
• 拉力测试：验证焊点的机械强度。