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摘要:本文件规定了半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试的术语和定义、测试条件、测试方法及结果评定。本文件适用于半导体装备中使用的绝压电容薄膜真空计性能测试与评价。
Title:Test Specification for Semiconductor Equipment Absolute Pressure Capacitance Thin Film Vacuum Gauge by Comparison Method
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拓展解读
《TGVS 005-2022(2):半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范》相较于前版,在多个技术细节上进行了优化和调整。其中,关于“零点漂移校准”这一关键条文的变化尤为值得关注。
在旧版标准中,对于零点漂移的定义较为笼统,仅要求设备在工作温度范围内保持稳定,并未给出具体的操作步骤与判断依据。而在新版标准中,则明确规定了零点漂移校准的具体流程:
首先,将待测真空计置于恒温环境中,确保其达到热平衡状态。然后,在大气压力下连续记录至少6小时的数据,每10分钟采集一次读数。接下来,计算这期间所有数据的标准偏差,若该值小于制造商声明的精度限值,则认为零点漂移符合要求;否则需进一步排查故障原因并调整。
此外,新版还强调了定期维护的重要性,建议每隔三个月执行一次此类校准操作,以保证测量结果的准确性和可靠性。通过这样的改进措施,不仅提升了测试过程的可操作性,也增强了最终结果的可信度。这种细致入微的规定变化体现了标准制定者对于提升行业整体水平的决心和努力。