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    TGVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
    半导体装备绝压电容薄膜真空计比对法测试规范真空测量
    21 浏览2025-06-02 更新pdf0.9MB 未评分
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    摘要:本文件规定了半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试的术语和定义、测试条件、测试方法及数据处理要求。本文件适用于半导体装备中使用的绝压电容薄膜真空计性能测试与评估。
    Title:Test Specification for Absolute Pressure Capacitance Thin Film Vacuum Gauge Used in Semiconductor Equipment by Comparison Method
    中国标准分类号:
    国际标准分类号:

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    TGVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范
  • 拓展解读

    本文以《TGVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范》中新旧版本关于“校准条件”条款的差异为切入点,重点解读其在实际应用中的具体操作方法。

    在旧版标准中,对于校准环境的要求较为笼统,仅提及需要在洁净、无尘环境下进行,并未给出具体的温湿度控制范围。而在新版标准中,明确要求校准环境的温度应控制在20℃±2℃,相对湿度不超过60%,且需保持良好的通风条件。这一变化旨在减少外界环境因素对测量结果的影响,提高数据的准确性和可重复性。

    在实际应用时,要实现这样的环境控制,首先需要配备恒温恒湿设备,如空调系统和加湿器等,确保实验室内的温湿度始终维持在规定的范围内。其次,在进行比对测试前,应提前至少24小时开启这些设备,以便让室内环境达到稳定状态。此外,还应当定期检查和维护相关设备,确保其正常运行。

    通过严格执行新版标准中关于校准条件的规定,可以有效提升半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对测试的精度与可靠性,从而更好地满足现代工业生产的需求。

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