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    GBT 16595-2019 晶片通用网格规范
    晶片通用网格半导体集成电路规范
    18 浏览2025-06-11 更新pdf0.37MB 未评分
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    摘要:本文件规定了晶片通用网格的术语和定义、基本参数、技术要求、检测方法及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路制造中使用的晶片通用网格。
    Title:General Specification for Wafer Carrier
    中国标准分类号:L79
    国际标准分类号:25.140

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    GBT 16595-2019 晶片通用网格规范
  • 拓展解读

    GBT 16595-2019 晶片通用网格规范

    GBT 16595-2019 是中国国家标准中关于晶片通用网格的最新版本,用于规范晶片在生产、设计和应用中的网格结构。以下是该标准的主要内容及其与老版本的变化。

    主要内容

    • 定义了晶片网格的基本术语和分类。
    • 详细规定了晶片网格的设计原则和制造要求。
    • 明确了晶片网格的性能测试方法和验收标准。
    • 增加了对新型材料晶片网格的支持。
    • 优化了网格密度和布局的设计指南。

    与老版本的变化

    • 术语更新: 新版本引入了一些新的专业术语,并对原有术语进行了更精确的定义。
    • 设计灵活性增强: 对于不同应用场景的晶片网格设计提供了更多选择和灵活性。
    • 新材料支持: 增加了对碳基材料和其他新型半导体材料晶片网格的规范。
    • 性能测试改进: 更新了性能测试的方法,提高了测试结果的准确性和可靠性。
    • 环保要求提升: 在材料选择和生产工艺中加入了更多的环保考量。
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