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    GBT 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
    封装引线间电容负载电容测试方法半导体器件
    22 浏览2025-06-11 更新pdf0.3MB 未评分
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    摘要:本文件规定了半导体器件封装引线间电容和引线负载电容的测试方法。本文件适用于各类封装形式的半导体器件电容参数测量。
    Title:Encapsulation Lead-to-Lead Capacitance and Lead Load Capacitance Test Methods
    中国标准分类号:L80
    国际标准分类号:31.080

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    GBT 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
  • 拓展解读

    GBT 16526-1996 标准主要内容

    该标准规定了封装引线间电容和引线负载电容的测试方法,适用于半导体器件和其他电子元件。

    对比老版本的变化

    • 测试精度提升:新版本引入了更高精度的测量设备,确保数据更准确可靠。
    • 测试环境要求:增加了对测试环境的具体要求,如温度、湿度等条件的控制。
    • 操作步骤优化:简化了一些复杂的操作步骤,提高了测试效率。
    • 适用范围扩展:扩大了适用的产品范围,包括更多类型的半导体器件。
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