CJT 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

主要内容

CJT 306-2009 是关于建设事业中非接触式CPU卡芯片的技术要求标准。该标准详细规定了非接触式CPU卡的物理特性、电气特性、通信协议、安全机制以及测试方法等内容。

• 物理特性：包括卡的尺寸、材料和外观要求。
• 电气特性：描述了卡的工作电压、电流消耗等参数。
• 通信协议：定义了卡与读写设备之间的数据交换规则。
• 安全机制：涉及数据加密、认证和防篡改措施。
• 测试方法：提供了验证卡是否符合标准的具体步骤。

与老版本的变化

相比之前的版本，CJT 306-2009 在以下几个方面进行了更新和改进：

• 提升了卡的安全性能，增加了更高级别的数据加密算法。
• 优化了电气特性的参数范围，以适应更多应用场景。
• 完善了通信协议，提高了数据传输的稳定性和效率。
• 新增了一些测试项目，确保卡在不同环境下的可靠性。