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摘要:本文件规定了软钎焊膏的质量评价要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子工业中使用的软钎焊膏的质量评价。
Title:Specification for Quality Evaluation of Soft Solder Paste
中国标准分类号:H61
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
在TCWAN 0030-2021《软钎焊膏质量评价规范》中,有一项重要的更新是关于软钎焊膏粘度测试条件的变化。与旧版标准相比,新版标准对粘度测试环境温度和剪切速率的要求更加严格和具体。
根据TCWAN 0030-2021的规定,软钎焊膏的粘度应在25℃±1℃的恒温条件下进行测量,并且要求使用特定的剪切速率范围。这一变化主要是为了更准确地反映实际应用过程中软钎焊膏的行为特性,因为温度和剪切速率都会显著影响软钎焊膏的流动性和铺展性能。
例如,在电子组装行业中,如果软钎焊膏在回流焊接过程中的粘度控制不当,可能会导致焊点不均匀、桥接等问题。因此,按照新的测试条件来评估软钎焊膏的粘度,可以更好地确保其在不同工艺条件下的稳定性和可靠性。
具体操作时,首先需要将待测样品放置于符合要求的恒温环境中预处理至少4小时以达到平衡状态。然后选择合适的旋转粘度计,并设定好相应的剪切速率参数开始测试。记录下不同时间点的数据直至获得稳定的读数为止。
通过这种方式调整后的测试结果能够更真实地模拟出实际生产环境下软钎焊膏的表现情况,从而帮助制造商优化产品配方设计以及改善加工流程效率。此外,在采购环节也可以利用此标准作为参考依据之一来筛选合格供应商,保证最终成品质量满足客户需求。