TACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求

本文以《TACCEM 452-2024陶瓷封装技术要求》中关于“陶瓷材料性能测试”这一条款为例，对新旧版本的变化及应用方法进行详细解读。

在旧版标准TACCEM 452-2018中，对于陶瓷材料性能测试仅规定了基本参数如抗弯强度、断裂韧性等，并未给出具体的测试环境和条件。而在新版TACCEM 452-2024中，则明确指出在进行陶瓷材料性能测试时，需要考虑实际工作温度的影响，具体要求是在室温、70℃、125℃三种不同温度下分别进行测试，且每种温度下的测试样本数量不得少于5个。

这种变化的原因在于，随着电子器件的工作温度范围不断扩大，陶瓷封装材料所承受的实际温度条件也更加复杂多变。因此，仅仅依靠室温下的数据已经无法全面反映陶瓷材料的真实性能。通过在不同温度条件下进行测试，可以更准确地评估材料在实际使用过程中的可靠性。

那么，在实际操作过程中如何正确执行这项测试呢？首先，需要准备足够数量的标准试样，并确保每个试样的尺寸和形状符合标准要求。然后，将试样放置于恒温箱内，分别调整至室温、70℃、125℃三个设定温度，保持一定时间使试样达到热平衡状态后开始测试。最后，记录下每个温度条件下测得的数据，并进行统计分析，最终得出该陶瓷材料在不同温度下的性能表现。

综上所述，《TACCEM 452-2024》中关于陶瓷材料性能测试的新要求，不仅增加了测试的严谨性，也为设计师提供了更为精确的技术参考依据。这无疑将有助于提高陶瓷封装产品的质量和使用寿命。