TACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范

本文以《TACCEM 339-2024宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范》中新增的“屏蔽层连接可靠性评估”条文为例，进行深入解读。

在该版本中，新增了屏蔽层连接可靠性评估的具体要求。其核心内容是通过电阻测量法和拉伸试验法两种方式来判断屏蔽层的连接质量。电阻测量法要求屏蔽层间的接触电阻值不得超过10毫欧，且同一屏蔽层内任意两点间的电阻值变化不应超过5%。拉伸试验法则规定屏蔽层需承受至少50次反复拉伸至其最大拉力的20%，期间屏蔽性能不得下降。

实际应用时，企业应首先确保屏蔽层材料的选择符合导电性和柔韧性要求。在装配过程中，采用合适的焊接或压接工艺，并使用专用夹具保证连接部位受力均匀。完成连接后，应立即进行电阻测量，若发现超标应及时调整或重新连接。随后开展拉伸试验，记录每次拉伸后的屏蔽效果，直至达到规定的次数。

通过这一新增条文的实施，可以有效提升宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构的整体可靠性，避免因屏蔽层连接不良导致的电磁干扰问题。企业应当严格按照标准要求执行，确保产品在复杂电磁环境下仍能保持稳定运行。