TZZB 1378-2019 单、双面碳膜印制板

《TZZB 1378-2019单、双面碳膜印制板技术规范解读》

TZZB 1378-2019标准对单、双面碳膜印制板的性能要求进行了详细规定，为相关产品的设计、生产和检验提供了科学依据。

在外观质量方面，该标准要求印制板表面应平整洁净，无明显划痕、裂纹、气泡等缺陷。焊盘和导线图形需清晰完整，确保焊接可靠性和电气连接稳定性。

对于尺寸精度，标准规定了印制板的厚度、长度、宽度等关键参数的公差范围。这些指标直接影响到印制板与元器件的装配兼容性，是产品合格与否的重要衡量标准。

在电学性能上，标准明确了绝缘电阻、耐电压强度等关键指标。绝缘电阻不小于100MΩ，耐电压强度不低于1kV，以确保电路在各种工作环境下的安全运行。

机械性能方面，标准规定了印制板的弯曲强度、抗冲击能力等要求。弯曲强度不低于50N/mm²，抗冲击试验后不应出现开裂或分层现象，从而保证产品的耐用性和可靠性。

此外，标准还对印制板的环境适应性提出了严格要求。在高低温交变环境下，印制板应保持良好的工作状态，不发生形变或功能失效。湿热试验后，其性能指标仍需符合要求，以适应复杂多样的使用场景。

在材料选用上，标准强调碳膜材料的均匀性与附着牢度。碳膜厚度应在0.01mm至0.05mm之间，且与基材结合紧密，确保长期使用的稳定性和可靠性。

这些技术要求不仅体现了行业发展的最新成果，也为提升产品质量、保障用户权益提供了有力支撑。遵循TZZB 1378-2019标准进行生产，将有助于推动单、双面碳膜印制板行业的健康发展。