-
资源简介
摘要：本文件规定了抗沉降型有机硅导热灌封胶的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以有机硅材料为基础，具有抗沉降性能的导热灌封胶，主要用于电子器件的灌封与绝缘保护。
Title：TGD1AIA 010-2024 Anti-settling Type Silicone Thermally Conductive Potting Compound
中国标准分类号：
国际标准分类号： -
封面预览
-
拓展解读
抗沉降型有机硅导热灌封胶TGD1AIA 010-2024标准解读：粘度与抗沉降性能的关系
在TGD1AIA 010-2024标准中，粘度指标的变化对材料的抗沉降性能有直接影响。新标准将粘度范围从原来的25000-35000mPa·s调整为28000-32000mPa·s。这一调整基于大量实验数据，表明在此范围内材料具有更佳的抗沉降能力。
以某电子设备的灌封应用为例，当使用粘度为28000mPa·s的产品时，其在垂直面上的沉降高度仅为3mm/24h，而粘度为24000mPa·s的老标产品沉降高度达到10mm/24h。这种差异主要源于粘度较高的材料内部结构更为紧密，分子间作用力更强，从而有效抑制了填料的沉降趋势。
实际操作中，为了确保达到理想效果，需要严格控制混合后的粘度值。建议采用高精度粘度计进行测量，并根据环境温度适当调整配比。同时，在灌封过程中应保持均匀搅拌，避免因局部粘度不均导致的沉降现象。
通过以上分析可以看出，新标准对粘度范围的优化不仅提升了产品的抗沉降性能，还进一步保障了终端设备的工作稳定性和使用寿命。
-
下载说明
预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。
当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。
资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。
如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。