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摘要:本文件规定了硅片用电镀金刚石切割线的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以金属线为基体,通过电镀工艺将金刚石微粉固结在金属线表面制成的硅片用电镀金刚石切割线,主要用于晶体硅材料的内圆切割或线切割。
Title:Silicon Wafer Electroplated Diamond Wire - TZZB 0594-2018
中国标准分类号:H63
国际标准分类号:25.160
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拓展解读
TZZB 0594-2018 是一项关于电镀金刚石切割线的产品标准,主要用于硅片的切割加工。这项标准规定了电镀金刚石切割线的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容,确保产品的质量和性能满足硅片生产的需求。
电镀金刚石切割线是一种高性能的切割工具,其核心在于将金刚石颗粒均匀地分布在钢线上,并通过电镀工艺固定。这种切割线具有高强度、高耐磨性和良好的导热性,能够在高速切割过程中保持稳定的切割效率和精度。
在技术要求方面,标准对电镀金刚石切割线的外观质量、尺寸公差、抗拉强度、耐磨性等进行了详细的规定。例如,切割线表面应光滑无缺陷,直径偏差需控制在一定范围内,以保证切割过程中的稳定性和精确度。此外,标准还要求切割线在特定条件下进行耐久性测试,确保其在实际使用中能够承受长时间的高强度工作。
试验方法部分则提供了具体的检测手段和步骤,包括但不限于光学显微镜检查、拉力测试、磨损测试等,以验证产品是否符合标准要求。这些试验方法的选择和实施对于确保产品质量至关重要。
检验规则明确了产品的出厂检验和型式检验的具体内容和频率,确保每一批次的产品都经过严格的质量控制。标志、包装、运输和贮存的要求则是为了保护产品在流通环节中的完整性,防止因不当处理导致的产品损坏或性能下降。
总之,TZZB 0594-2018 标准为电镀金刚石切割线的生产和应用提供了一个全面的质量管理体系框架,有助于提高产品的市场竞争力和用户满意度。