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资源简介
摘要：本文件规定了Mini LED灯板贴合及散热可靠性的技术要求与测试方法，包括材料选择、工艺控制、性能指标及验证手段。本文件适用于Mini LED灯板的设计、生产、检测和质量评估。
Title：Technical Requirements and Test Methods for Mini LED Backlight Module Bonding and Thermal Reliability
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：31.140 -
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拓展解读
TSUCA 046-2024《Mini LED灯板贴合及散热可靠性技术要求与测试方法》在行业发展中具有重要意义。本文以新旧版本中“贴合强度测试方法”的变化为切入点，深入分析其应用细节。
在旧版标准中，贴合强度主要依赖拉力计进行直接测量，但未明确具体操作步骤和环境条件。新版标准对此进行了全面优化，引入了标准化的夹具设计与恒温恒湿预处理流程。例如，在测试前需将样品置于85℃、85%RH环境下存放48小时，确保评估结果反映实际使用中的长期稳定性。此外，新版还规定了精确到±1N的拉力范围，并要求记录曲线图以供后续分析。
这种改进不仅提高了测试结果的一致性，也为制造商提供了更可靠的工艺验证依据。企业应严格按照新版标准执行，同时关注设备校准与人员培训，确保每一步骤都符合规范要求。通过这些措施，可以有效提升Mini LED产品的市场竞争力和用户满意度。
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