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摘要:本文件规定了污损有源电子设备的封装、存储及拆封的技术要求和操作方法。本文件适用于污损有源电子设备的处理、回收及再利用过程中的封装、存储及拆封环节。
Title:Technical Requirements for Packaging, Storage and Unpacking of Damaged Active Electronic Devices
中国标准分类号:L80
国际标准分类号:31.020
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拓展解读
《DB11/T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求》是一项专门针对污损有源电子设备处理的技术规范。以下将选取其中的重要条文进行详细解读。
在封装环节,标准明确指出,“所有污损的有源电子设备应使用防静电包装材料进行密封包装。”这一规定旨在防止静电对设备造成进一步损害。同时,标准强调“包装材料需具备一定的透气性”,以确保设备内部不会因湿气积聚而受损。
关于存储条件,标准要求“存储环境温度应在-10℃至40℃范围内,相对湿度不得超过75%”。这是为了保证设备不会因极端温湿度条件而发生物理或化学变化。此外,标准还提到“存储区域应远离磁场干扰源”,以避免磁力影响设备功能。
在拆封操作中,标准提出“拆封前应确认存储环境已达到适宜条件”,即温度和湿度均符合要求。并且,“拆封时应佩戴防静电手环,并使用专用工具操作”,目的是最大限度地减少人为因素带来的风险。
这些条文从多个角度规范了污损有源电子设备的处理流程,为相关行业提供了科学合理的指导依据。