TSZSA 015-2024 COB LED 光源封装产品技术规范

TSZSA 015-2024 COB LED光源封装产品技术规范相较于旧版，在多个关键领域进行了优化和更新。本文将聚焦于“热阻抗测试方法”的变化，这一改动对确保COB LED产品的可靠性和稳定性具有重要意义。

在旧版标准中，热阻抗测试主要依赖于理论计算结合有限元分析的方法来估算LED芯片的工作温度，这种方法虽然能够提供一定的参考值，但在实际应用中的准确性受到多种因素的影响，比如散热材料的实际导热性能、安装条件等。

新版标准引入了更加直接且精确的测试手段——使用红外热成像仪实时监测COB LED工作时的表面温升，并通过专用设备测量热阻抗值。这种改进不仅提高了测量结果的一致性，还便于制造商快速评估不同设计或材料组合下的散热效果。

具体应用时，首先需要保证测试环境温度恒定且无外界干扰；其次正确连接电源与负载，使COB LED处于额定工作状态；然后利用高精度红外热像仪捕捉LED表面温度分布图；最后根据公式计算得到热阻抗数值。通过这种方式获得的数据可以直接用于指导产品研发阶段的选择最优设计方案，同时也能帮助终端用户更好地理解产品的散热表现。

此变化反映了行业对于提升产品质量控制水平的努力方向，同时也提醒相关企业应当及时调整检测流程以符合最新要求。总之，采用新的测试方法有助于提高COB LED产品的市场竞争力，促进整个行业的健康发展。