DB 6108T 63—2023 高粱全膜深沟探墒种植技术规程

《DB 6108T 63—2023高粱全膜深沟探墒种植技术规程》是陕西省地方标准，为高粱的高效栽培提供了科学依据和技术指导。以下选取部分关键条款进行深度解析：

关于播种前准备

规程中明确要求在播种前要对土地进行深耕处理，深度应达到25-30厘米。这一步骤旨在打破犁底层，改善土壤通透性，促进根系发育。同时强调了施足底肥的重要性，推荐每亩施用有机肥2000-3000公斤、氮磷钾复合肥50公斤作为基肥，以满足高粱整个生育期对养分的需求。

全膜覆盖技术要点

规程指出采用全膜覆盖可以有效保持土壤湿度，提高地温，减少杂草生长。具体操作时需选用厚度不低于0.008毫米的地膜，确保覆盖严密无缝隙，四周用土压实防止被风吹开。此外还提到，在铺设地膜的同时要同步完成打孔播种工作，孔径大小控制在4-5厘米之间，每穴播3-4粒种子即可。

深沟探墒种植方法

规程提倡利用机械开挖深沟进行探墒种植，沟宽80-100厘米，沟深40-50厘米。这种做法有利于集中施肥、灌溉以及根系扩展。在实际操作过程中需要注意的是，覆土厚度应保持在3-5厘米范围内，并且要及时检查沟内是否有积水现象发生，一旦发现应及时排除。

病虫害综合防控措施

针对高粱可能遭遇的主要病虫害问题，规程给出了预防为主的策略。建议使用抗病品种并结合农业防治手段如轮作倒茬来降低发病几率；化学防治则主张合理选择药剂种类及浓度，严格按照说明书比例配制喷洒，避免过量用药造成环境污染或产生抗药性。

通过以上内容可以看出，《DB 6108T 63—2023》不仅涵盖了从播种到收获全过程的技术细节，还特别注重环境保护与可持续发展原则的应用，对于推动当地高粱产业健康发展具有重要意义。