TBEA 43007-2024 电子器件微小漏率检测方法

TBEA 43007-2024《电子器件微小漏率检测方法》相较于旧版标准，在技术细节和适用范围上进行了优化。其中，\"氦质谱检漏法\"这一章节的变化尤为显著。新版标准对氦质谱检漏的具体操作流程和环境要求做了更严格的规定。

以氦质谱检漏法为例，新版标准明确指出，检测前需确保被测器件处于洁净干燥的状态，且周围环境湿度不得超过75%。实际操作中，首先将被测器件放入真空室，并抽真空至1×10^-3Pa以下。随后通过喷嘴向器件可能泄漏的位置缓慢喷射高纯度氦气，喷射速度控制在5-10cm/s范围内。同时，监测仪器的灵敏度应调整至1×10^-8Pa·m^3/s以下。如果检测到信号超过设定阈值，则判定该位置存在泄漏点。

此外，对于大型复杂结构的电子器件，新版标准还推荐采用分区检漏策略。即先将器件划分为若干独立区域，逐一进行检漏测试，以提高检测效率并减少误判率。此方法特别适用于多层电路板或集成模块等难以全面覆盖的设备。在执行过程中，需要记录每个区域的检漏结果，并绘制详细的泄漏分布图，为后续维修提供准确依据。