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    DB43T 2600-2023 高粱种肥同步轻简施肥技术规程
    高粱种肥同步轻简施肥技术规程种植
    23 浏览2025-06-03 更新pdf0.36MB 未评分
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    摘要:本文件规定了高粱种肥同步轻简施肥技术的术语和定义、施肥原则、肥料选择、播种与施肥方法、田间管理及注意事项。本文件适用于湖南省内高粱种植过程中采用种肥同步轻简施肥技术的操作与管理。
    Title:Technical Regulations for Simultaneous Seeding and Fertilization of Sorghum - Lightweight and Simplified Fertilization Technology
    中国标准分类号:B 61
    国际标准分类号:65.020

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    DB43T 2600-2023 高粱种肥同步轻简施肥技术规程
  • 拓展解读

    《DB43/T 2600-2023高粱种肥同步轻简施肥技术规程》是一项湖南省地方标准,该标准对高粱种植中采用种肥同步轻简施肥技术的各个环节进行了规范。以下选取其中的重要条文进行详细解读。

    一、术语和定义

    标准中明确了“种肥同步轻简施肥技术”的概念,即在播种的同时将肥料与种子一同施入土壤的技术。这种技术要求肥料必须具备良好的物理性状,能够与种子同时播入而不影响种子发芽和出苗。这一定义为后续的技术操作提供了理论依据,确保了技术实施的一致性和科学性。

    二、肥料选择

    标准指出,用于种肥同步的肥料应选用缓释肥料或控释肥料。这些肥料的特点是在一定时间内缓慢释放养分,避免了因肥料浓度过高而烧伤种子或幼苗的情况。此外,肥料的粒径大小应在2-4毫米之间,这样的尺寸既能保证肥料均匀分布,又不会堵塞播种机械。这一规定直接关系到肥料的效果和作物的安全性。

    三、施肥量

    标准建议每亩地的施肥量控制在20-30公斤之间,具体用量需根据土壤肥力状况、气候条件以及高粱品种特性来调整。过量施肥可能导致土壤盐渍化,影响作物生长,而施肥不足则无法满足高粱生长的需求。因此,合理确定施肥量是提高肥料利用率的关键环节。

    四、施肥深度

    标准要求肥料的施用深度应在5-8厘米范围内。这样做的目的是使肥料处于种子根系附近,便于根系吸收养分,同时也能减少肥料流失。如果施肥过浅,容易造成肥料挥发或被雨水冲刷掉;若施肥过深,则会影响种子的萌发和幼苗的出土。

    五、播种方式

    标准推荐使用具有精量播种功能的机械进行播种作业。这种机械可以精确控制种子和肥料的播撒量及间距,从而实现种肥同步。同时,还应定期检查机械的工作状态,确保播种质量。这不仅提高了播种效率,也保障了施肥效果。

    六、田间管理

    在高粱生长期间,需要密切关注田间的水分供应情况。标准强调要适时灌溉,保持土壤湿润但不过度积水,以免影响肥料溶解和植物吸收。另外,在遇到极端天气时,如干旱或暴雨,应及时采取措施保护作物免受不利影响。

    通过以上几个方面的解读可以看出,《DB43/T 2600-2023高粱种肥同步轻简施肥技术规程》从肥料的选择、施肥量的确定、施肥深度的要求到播种方式的选择以及田间管理等多个方面做出了详细的规定,为推广这项技术提供了坚实的理论基础和技术指导。

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