DB32T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法

DB32/T 4093-2021《增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法》是一项江苏省地方标准，规定了利用工业CT技术对增材制造金属制件中的孔隙缺陷进行检测的方法。以下是对该标准中一些关键条款的详细解读：

范围

标准适用于采用增材制造工艺生产的金属材料制件，通过工业CT设备对其内部孔隙缺陷的检测。此方法特别适合于需要高精度检测且对孔隙率有严格要求的应用场景。

规范性引用文件

标准引用了GB/T 18856.4、GB/T 29067等国家标准作为基础规范。这些引用文件为工业CT设备的操作、校准以及图像处理提供了理论依据和技术支持。

术语和定义

- 增材制造：以三维模型为基础，通过逐层堆积材料的方式制造实体零件的过程。

- 工业计算机层析成像（Industrial Computed Tomography, ICT）：利用X射线穿透物体后强度衰减的不同来重建物体内部结构的技术。

- 孔隙缺陷：指在增材制造过程中由于各种原因导致金属制件内部出现的空洞或气泡。

技术要求

# 设备要求

工业CT设备应具备足够的空间分辨率和密度分辨率，以确保能够清晰地分辨出金属制件内的微小孔隙缺陷。同时，设备的扫描精度也必须满足检测需求。

# 样品准备

样品表面应当清洁无污染，并且避免任何可能影响CT扫描结果的因素存在。对于复杂形状的样品，建议使用支撑结构固定以保持稳定。

# 扫描参数设置

根据不同的金属材质和预期检测目标，合理设置扫描参数如电压、电流、曝光时间等。这些参数直接影响到最终图像的质量及后续分析的效果。

# 数据处理与分析

采集到的数据需经过预处理消除噪声干扰，并应用先进的图像处理算法识别并量化孔隙缺陷。此外还需建立相应的数据库用于存储检测结果以便日后查询参考。

检测流程

整个检测过程包括但不限于以下几个步骤：

1. 样品安装定位；

2. 参数配置与初始扫描；

3. 图像重建与初步评估；

4. 缺陷定位与测量；

5. 结果报告生成。

安全注意事项

操作人员在使用工业CT设备时应注意个人防护措施，防止受到辐射伤害；同时确保设备处于良好状态避免意外事故发生。

以上就是对DB32/T 4093-2021标准中部分内容较为详细的解读。希望可以帮助相关从业者更好地理解和运用这一标准来进行高质量的孔隙缺陷检测工作。