TQGCML 4067-2024 蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法

摘要：本文件规定了蚀刻用铜合金框架材料带材的术语和定义、分类与代号、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于蚀刻工艺中使用的铜合金框架材料带材及其制备方法。
Title：Etching Copper Alloy Framing Material Strip and Its Preparation Method
中国标准分类号：H65
国际标准分类号：77.150.20

《TQGCML 4067-2024对蚀刻用铜合金框架材料带材的技术升级解析》

在TQGCML 4067-2024标准中，相较于旧版，对蚀刻用铜合金框架材料带材的尺寸公差要求进行了显著调整。这一改动直接影响到产品的加工精度和后续应用性能。以厚度方向为例，新标准将公差范围从±5%收紧至±3%，这意味着材料的厚度一致性有了更高的要求。

具体应用时，生产厂商需在原材料选择与加工工艺上做出相应改进。首先，在原材料采购环节，应优先选用成分均匀、组织致密的高纯度铜合金，确保基体材料具备良好的加工稳定性。其次，在轧制过程中，要通过精确控制轧制温度、速度以及张力等参数，减少厚度偏差。同时，还需引入在线监测系统，实时检测带材厚度变化，及时调整设备参数，保证最终产品符合新标准要求。

此外，对于用户而言，这种更高精度的材料能够提升蚀刻加工的成品率，降低废品率，从而节约成本。例如，在半导体行业，高精度铜合金框架材料带材能有效避免因厚度不均导致的蚀刻误差，提高芯片封装的质量和可靠性。因此，掌握并遵循新版标准的要求，不仅有助于生产企业提升竞争力，也能为下游行业提供更优质的产品和服务。