DB34T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

《DB34/T 3367-2019印制电路板镀覆孔热应力测试方法》是一项地方标准，主要用于规范印制电路板（PCB）镀覆孔在高温条件下的可靠性评估。以下是对该标准中一些关键条款的深入解读：

范围与适用性

本标准适用于各类单面、双面及多层印制电路板，特别是那些需要承受较高温度环境下的应用场合。它规定了如何通过热应力试验来检测PCB上金属化孔的质量，确保其在实际使用过程中不会因热膨胀效应而失效。

术语和定义

- 镀覆孔：指在PCB基材上形成并填充有导电材料的通孔。

- 热应力：由于温度变化导致材料内部产生机械应力的现象。

- 可焊性：指PCB表面或元件引脚与焊料结合的能力。

技术要求

1. 样品准备

- 样品应为未组装完成的产品，且需满足制造商提供的设计规格书中的所有参数。

- 每个样本至少包含三个独立的测试区域，每个区域内至少有一个完整的镀覆孔。

2. 测试条件

- 温度循环范围：从室温到指定极限温度（通常为-55℃至+125℃），具体数值取决于产品的工作环境。

- 循环次数：一般设置为1000次完整循环，每次循环包括加热和冷却两个阶段。

- 恒定保持时间：每个极端温度下保持时间为15分钟。

3. 检验项目

- 外观检查：观察是否有裂纹、分层或其他形式的损伤。

- 电气性能测试：测量镀覆孔的电阻值是否超出允许偏差范围。

- 破坏性分析：必要时可采用显微镜等工具进一步确认内部结构完整性。

4. 合格判定准则

如果在规定的测试条件下，所有样本均无明显缺陷，并且电气特性符合预期，则视为合格。否则应查找原因并改进工艺流程后再重新测试。

注意事项

- 在整个测试期间，必须严格控制环境湿度以防止水分侵入影响结果准确性。

- 对于某些特殊材质制成的PCB板，可能还需要调整上述标准中的某些参数才能获得可靠的数据。

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