低轮廓铜箔LCP高剥离强度激光复合连接技术

《低轮廓铜箔LCP高剥离强度激光复合连接技术》是一篇探讨新型电子封装材料连接技术的学术论文，主要研究如何通过激光复合连接技术提高低轮廓铜箔与液晶聚合物（LCP）基板之间的剥离强度。该论文针对当前电子封装领域中高频、高速信号传输对材料性能提出的更高要求，提出了一种创新性的连接方法，旨在提升材料的结合力和可靠性。

在现代电子设备中，尤其是5G通信、射频芯片和高频电路板等应用领域，材料的性能直接影响设备的整体表现。低轮廓铜箔因其厚度小、导电性好、可加工性强等特点，被广泛应用于高性能电路板中。而液晶聚合物（LCP）作为一种高性能工程塑料，具有优异的介电性能、热稳定性和尺寸稳定性，因此常被用作高频电路的基材。然而，由于铜箔与LCP之间存在较大的物理和化学性质差异，传统的粘接方式难以实现足够的剥离强度，限制了其在高端电子领域的应用。

为了克服这一问题，本文提出了一种基于激光复合连接的技术方案。该技术结合了激光焊接和热压粘接的优势，通过精确控制激光参数和热压条件，实现了铜箔与LCP之间的高强度结合。激光复合连接不仅能够减少传统粘接过程中可能产生的气泡和空隙，还能有效改善界面结合质量，从而显著提高剥离强度。

论文详细介绍了实验设计和测试方法。研究人员首先制备了不同厚度和表面处理方式的低轮廓铜箔，并将其与LCP基板进行激光复合连接。随后，通过剪切试验、拉伸试验和显微观察等手段评估了连接接头的力学性能和微观结构。结果表明，经过优化后的激光复合连接工艺可以将剥离强度提升至传统粘接方式的2倍以上，同时保持良好的电气性能和热稳定性。

此外，论文还分析了激光功率、扫描速度、热压温度和压力等关键参数对连接质量的影响。研究发现，适当的激光功率和扫描速度可以有效促进材料间的分子扩散和键合，而合理的热压条件则有助于消除界面缺陷，提高结合强度。通过对这些参数的系统研究，论文为实际生产中的工艺优化提供了理论依据和技术支持。

该研究成果对于推动高频电子器件的发展具有重要意义。一方面，它为低轮廓铜箔与LCP基板的高效连接提供了一种可行的技术路径；另一方面，也为未来高性能电子封装材料的研发提供了新的思路。随着5G通信和物联网技术的快速发展，对电子元件的性能和可靠性提出了更高的要求，而激光复合连接技术的应用有望在这一领域发挥重要作用。

综上所述，《低轮廓铜箔LCP高剥离强度激光复合连接技术》这篇论文通过深入的研究和实验验证，提出了一种有效的连接方法，解决了铜箔与LCP之间剥离强度不足的问题。该技术不仅提高了材料的结合质量，还拓展了LCP在高频电子领域的应用前景，具有重要的理论价值和实际应用意义。