低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用

《低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用》是一篇探讨新型高分子材料在电子工业中应用的论文。该研究聚焦于低分子量聚苯醚（LMPPO）的合成方法以及其在覆铜板中的具体应用，旨在解决传统覆铜板在高频信号传输过程中存在的介电损耗问题。

随着电子技术的不断发展，电子产品向高频、高速方向发展，对覆铜板的性能提出了更高的要求。传统的环氧树脂基覆铜板在高频环境下容易产生较大的介电损耗，影响信号传输的稳定性与清晰度。因此，寻找一种具有低介电常数和低介电损耗的高性能基材成为当前研究的热点。

聚苯醚（PPO）因其优异的热稳定性、良好的机械性能以及较低的介电常数而受到广泛关注。然而，常规的聚苯醚分子量较高，导致其加工性能较差，难以直接用于覆铜板的制备。为了解决这一问题，研究人员开始关注低分子量聚苯醚的制备，并探索其在覆铜板中的应用潜力。

本论文通过化学合成的方法制备了不同分子量的聚苯醚，并对其结构进行了表征。实验结果表明，低分子量聚苯醚不仅保持了聚苯醚的基本特性，还表现出更好的溶解性和加工性能，使其更适用于覆铜板的制造工艺。

在覆铜板的应用方面，论文详细研究了低分子量聚苯醚作为基材的性能表现。实验测试包括介电常数、介电损耗、热稳定性以及机械强度等关键指标。结果显示，使用低分子量聚苯醚作为基材的覆铜板在高频环境下表现出显著降低的介电损耗，同时保持了良好的热稳定性和机械性能。

此外，论文还探讨了低分子量聚苯醚与其他材料的复合应用，如与玻璃纤维或陶瓷填料的结合，以进一步提升覆铜板的综合性能。研究表明，这种复合材料能够在保持低介电损耗的同时，提高覆铜板的耐热性和尺寸稳定性。

该研究不仅为低分子量聚苯醚的合成提供了新的思路，也为高性能覆铜板的设计与开发提供了理论支持和技术指导。对于电子行业而言，这项研究成果有助于推动高频、高速电子设备的发展，满足现代通信、雷达、航空航天等领域对高性能材料的需求。

综上所述，《低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用》这篇论文通过系统的实验研究，揭示了低分子量聚苯醚在覆铜板中的潜在应用价值。它不仅拓展了聚苯醚的应用领域，也为电子材料的创新提供了重要的参考依据。