CO2激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究

《CO2激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究》是一篇关于利用CO2激光技术在刚挠结合板上进行盲孔加工的学术论文。该论文主要探讨了CO2激光在柔性电路板和刚性电路板结合区域进行盲孔加工的可行性、工艺参数优化以及加工效果分析，旨在为电子制造行业提供一种高效、精确的加工方法。

刚挠结合板是一种将刚性基板与柔性基板结合在一起的复合结构，广泛应用于高密度互连、可折叠设备和柔性电子产品中。由于其结构复杂，传统机械加工方法在盲孔加工过程中容易出现精度不足、边缘毛刺等问题，而CO2激光加工因其非接触、高精度和高效率的特点，成为研究的重点。

论文首先介绍了刚挠结合板的基本结构及其在现代电子工业中的应用背景。随着电子产品的轻薄化、微型化发展，对电路板的性能要求越来越高，传统的钻孔工艺难以满足高密度、小孔径的需求。因此，采用激光加工技术成为解决这一问题的有效途径。

在实验部分，论文通过设计不同的激光参数，如功率、频率、脉冲宽度和扫描速度等，对CO2激光在刚挠结合板上的加工效果进行了系统研究。研究结果表明，适当调整激光参数可以显著提高盲孔的加工质量，减少热影响区，提高孔壁的平整度和一致性。

此外，论文还对加工过程中可能出现的问题进行了深入分析，例如材料烧蚀、孔壁粗糙度以及激光能量分布不均等现象。针对这些问题，作者提出了相应的改进措施，包括优化激光路径规划、采用多层加工策略以及引入辅助气体冷却等方法。

在结果分析方面，论文通过显微镜观察、表面形貌分析和电性能测试等多种手段，对加工后的盲孔进行了全面评估。实验数据表明，使用CO2激光加工的盲孔在尺寸精度、孔壁质量以及电气连接性能方面均优于传统机械加工方法。

论文还讨论了CO2激光加工在不同材料组合下的适用性，例如在FR-4基板与聚酰亚胺（PI）柔性材料的结合区域中，激光加工的效果受到材料热导率和吸收率的影响。研究结果指出，在特定的激光参数下，可以实现良好的加工效果，并保持材料的完整性。

最后，论文总结了CO2激光加工在刚挠结合板盲孔加工中的优势与挑战，并对未来的研究方向进行了展望。作者认为，随着激光技术的不断发展，CO2激光在电子制造领域的应用前景广阔，未来可以通过进一步优化工艺参数、提升设备精度以及开发智能化控制系统，实现更高水平的自动化加工。

总体而言，《CO2激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究》是一篇具有较高学术价值和技术参考意义的论文，为电子制造行业的工艺改进提供了重要的理论依据和实践指导。