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    树脂基纳米零价铁强化去除CuⅡ-EDTA络合物
    树脂基材料纳米零价铁CuⅡ-EDTA络合物强化去除环境修复
    13 浏览2025-07-17 更新pdf0.06MB 共1页未评分
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    《树脂基纳米零价铁强化去除CuⅡ-EDTA络合物》是一篇关于水处理技术的研究论文,主要探讨了利用树脂基纳米零价铁材料来去除水中铜离子与EDTA形成的络合物的可行性与效果。随着工业废水排放量的增加,含有重金属及其络合物的废水对环境和人体健康构成了严重威胁。其中,铜(Cu)是一种常见的重金属污染物,而EDTA(乙二胺四乙酸)则是一种广泛使用的螯合剂,能够与多种金属离子形成稳定的络合物,使得传统的去除方法难以有效处理这些污染物。

    在本研究中,作者提出了一种新型的吸附材料——树脂基纳米零价铁(nZVI/Resin),该材料结合了纳米零价铁的高反应活性和树脂的稳定结构特性,旨在提高对CuⅡ-EDTA络合物的去除效率。纳米零价铁因其具有较大的比表面积、较强的还原能力以及良好的稳定性,被广泛应用于重金属污染的修复与处理过程中。然而,由于其易团聚和稳定性差的问题,单独使用纳米零价铁在实际应用中存在一定的局限性。因此,将纳米零价铁负载于树脂基质上,不仅可以改善其分散性和稳定性,还能增强其对目标污染物的吸附能力。

    论文通过实验验证了树脂基纳米零价铁对CuⅡ-EDTA络合物的去除效果。实验结果表明,该材料在较宽的pH范围内表现出良好的去除性能,并且在一定浓度范围内,去除率随着材料投加量的增加而提高。此外,研究还发现,在不同初始浓度条件下,树脂基纳米零价铁均能有效去除CuⅡ-EDTA络合物,说明其具有较好的适应性和实用性。

    为了进一步分析去除机制,作者采用了扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)等手段对材料进行了表征。结果表明,纳米零价铁成功地负载于树脂表面,并且在去除过程中发生了氧化还原反应,导致CuⅡ被还原为金属铜,从而实现了对铜离子的有效去除。同时,EDTA作为螯合剂,可能与材料表面发生相互作用,影响了络合物的稳定性,进而促进了铜离子的释放和去除。

    此外,论文还研究了不同操作条件对去除效果的影响,包括pH值、温度、接触时间以及初始浓度等因素。实验结果显示,最佳去除效果出现在pH为5~7之间,这可能是由于在此范围内,纳米零价铁的活性较高,同时EDTA的解离程度也较为适宜。温度的升高有助于提高反应速率,但过高的温度可能会导致材料结构的变化,从而影响其性能。接触时间的延长有助于提高去除率,但在达到一定时间后,去除率趋于稳定,说明材料已经达到了吸附饱和状态。

    综上所述,《树脂基纳米零价铁强化去除CuⅡ-EDTA络合物》这篇论文为解决含重金属络合物废水的处理问题提供了一种新的思路和方法。通过将纳米零价铁与树脂相结合,不仅提高了材料的稳定性和分散性,还增强了其对复杂污染物的去除能力。该研究成果对于推动水处理技术的发展,提升环境污染治理水平具有重要的理论意义和应用价值。

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